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米兰milan-12000mAh手机曝光 有望刷新行业记录 搭载3nm芯片
2026-07-07
米兰milan-12000mAh手机曝光 有望刷新行业记录 搭载3nm芯片
  【米兰milan科技消息】5月19日,博主“数码闲聊站”曝光了一款超大电池的中端手机。该博主暂未透露具体的品牌和型号,但是有外界猜测指向荣耀旗下Por:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅
东升国际官网入口-三星三款折叠屏新机模型同步曝光 Z Fold8 Wide在列
2026-07-07
东升国际官网入口-三星三款折叠屏新机模型同步曝光 Z Fold8 Wide在列
  【东升国际科技消息】东升国际了解到,三星预计在今年夏季推出的新一代折叠屏手机Z Fold8、Z Flip8以及Z Fold8 Wide(暂定名)的模型图片近日被公开。韩媒援引爆料者Sonny Di
东升国际官网入口-理想汤靖: L9 Livis或为全球第二个取消超声波雷达孔的车
2026-07-07
东升国际官网入口-理想汤靖: L9 Livis或为全球第二个取消超声波雷达孔的车
【智车派新闻】近日,理想汽车产品线负责人汤靖发文指出,全新理想L9 Livis“应该是全球第二个取消超声波雷达孔的车”。这一技术革新背后,实际上是近场感知技术正从传统超声波向UWB(超宽带)演进的新趋
东升国际官网入口-从耳机到AI手机 OpenAI为何必须“亲手做硬件”?
2026-07-07
东升国际官网入口-从耳机到AI手机 OpenAI为何必须“亲手做硬件”?
  【东升国际科技消息】4月27日,以精准预测苹果新品动向而闻名的分析师郭明錤透露了一则重磅消息:OpenAI正与联发科、高通联合开发手机处理器,立讯精密被指定为独家系统协同设计与制造商,首款AI A
东升国际官网入口-HB Solution获高分辨率热成像技术 可检测先进封装微发热点
2026-07-07
东升国际官网入口-HB Solution获高分辨率热成像技术 可检测先进封装微发热点
  【东升国际科技消息】4月27日,HB Solution宣布,已成功获得用于半导体检测的微米级发热分析技术。该公司近期从韩国基础科学支援研究院(KBSI)受让了“高分辨率热成像显微镜”技术。HB S
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